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　　作者：光心

　　2025年以来，AI芯片产业链景气度持续提升，半导体设备领域投资热度居高不下。据华泰证券统计，2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24%，预计2025年全年全球半导体设备企业收入同比增长12%。

　　具体来看，AI芯片对计算性能和功耗的高要求大幅提高了芯片设计和制造的复杂性，因此对高性能SoC测试机和存储测试机的需求显著增长。此外，HBM技术已成为AI计算的标配，其对应的COWOS封装技术成为GPU与HBM高速互联的关键技术支撑，因此对先进封装设备的需求也迎来高速增长。

　　在此背景下，海外半导体设备市场受AI相关投资驱动实现高增，市场规模同比增长40%，其中测试机、封装设备等后道设备的增长尤为显著。

　　形成鲜明对比的是，在上年同期高基数情形下，2025年上半年中国市场规模同比微降1%，同时国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21%。

　　具体各个企业来看，2025年上半年各家半导体设备厂商出现业绩分化。其中，九家前道设备企业均实现营收增长，但其中精测电子、芯源微、拓荆科技增收不增利，归母净利润同比大幅下滑。

　　观察2025年单季度，则业绩分化更加明显。以最受关注的两家龙头企业为例，2025年第二季度北方华创营收和归母净利润分别同比增长22.5%和-1.6%，增收不增利，而中微公司营收和归母净利润却同步高增，分别增长51.3%和46.8%。

　　将中微公司业绩按照品类进行拆分，其主力产品等离子刻蚀设备上半年实现营收37.81亿元，同比增长约40%，贡献了公司75%以上的营收。2025年上半年，公司CCP刻蚀设备累计装机超4500台，同比增加超900台。其中，Primo HD-RIEe（高精度高选择比单反应台）在2025年上半年累计装机超过120 个反应台，Primo UD-RIE（超高深宽比）累计装机接近200 个反应台。

　　ICP设备方面，公司研发团队为ICP设备发明者，目前已在逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上大规模量产，累计装机量超过1200个反应台。公司未来将继续验证更多ICP刻蚀工艺，增长潜力凸显。

　　薄膜设备方面，中微公司规划了近40种导体薄膜沉积设备的开发，预计将在未来三到五年时间内逐步落地。其中9种设备已经完成开发，6款实现量产运转1年，今年计划将完成7种设备开发。上半年，公司的新产品LPCVD和ALD导体化学沉积设备销售同比增长608.2%，客户导入能力得到验证。

　　中微公司增长动能充足，建议长期关注研发与产品释放进度，短期关注在手订单与存货情况。截至2025年半年报，中微公司合同负债为31.7亿元，同比增长24.8%，反映在手订单充足。同期存货为80.8亿元，同比增长19.2%，其中发出商品余额为40.3亿元。

　　与此同时，中微公司持续加大研发投入，2025年上半年公司研发投入约14.92亿元，同比增加5.21亿元，增速约为53.70%，研发投入占营收的比例约为30.07%，远高于科创板上市公司10%~15%的平均研发投入水平。